近期，日本研究机构Global Net发布了2025年全球半导体设备厂商排名，根据排名来看，美日荷企业仍主导全球市场，凭借核心技术壁垒把控先进制程关键环节，同时中国企业正实现跨越式发展。

前10名基本被美日荷企业包揽，这些企业覆盖从成熟制程到3nm、2nm先进制程，是全球半导体制造的核心支撑。

荷兰阿斯麦（ASML）仍是光刻领域绝对龙头，凭借EUV极紫外光刻技术垄断7nm以下先进制程市场，高NA EUV设备更是3nm、2nm制程的核心装备，DUV领域亦保持技术领先。

美国应用材料（AMAT）作为平台型巨头，产品覆盖沉积、刻蚀、检测等多环节，其Selectra5000选择性沉积设备领跑先进制程市场；泛林（LAM）主导刻蚀赛道，同时在清洗、沉积领域稳居前列，是先进制程核心供应商。

科磊（KLA）掌控检测量测与良率管理赛道，设备成为全球晶圆厂标配。

日本东京电子（TEL）在涂胶显影、热处理领域占据绝对优势，湿法工艺设备应用广泛。

爱德万测试、迪恩士、迪斯科等企业则在测试系统、湿法清洗、晶圆切割等细分领域形成技术壁垒，市占率长期高位。

榜单中，北方华创成功超越美国科磊，居全球第五，成为榜单TOP10中唯一的中国企业，实现国产设备在全球头部阵营的关键突破。

根据SEMI统计，2023年北方华创首次跻身半导体设备厂商TOP10，位居第八位，2024年稳步攀升至第六。

在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备，客户遍布集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。

一花独放不是春

除北方华创外，其他国产企业也同步突围。中微公司排名第13位，5nm介质刻蚀机进入台积电先进产线验证；上海微电子排名第20位，90nm光刻机量产、28nm DUV批量交付，持续攻坚高端光刻技术。此外，盛美上海（第23位）的湿法清洗设备、华海清科（第24位）的CMP设备，均在各自细分领域站稳脚跟，填补国产空白。

北方华创等企业的崛起是国产设备行业进步的缩影。数据显示，2025年中国半导体设备国产化率从2024年的25%升至35%。成熟制程环节本土设备渗透率接近60%，基本实现规模化替代。

这份成绩离不开国内产业链协同。

晶圆厂方面，中芯国际、华虹集团等晶圆厂加快导入国产设备，为北方华创等企业提供了技术迭代机会，形成良性循环。

零部件方面，作为半导体装备产业赖以生存和发展的关键支撑，其水平直接决定中国在半导体装备产业创新方面的基础能级。我国半导体设备核心零部件厂商，如半导体设备精密陶瓷企业珂玛科技、中瓷电子等正不断取得技术突破，使得国内半导体设备供应链安全保障不断推进。据了解，北方华创核心零部件国产化率达60%，逐渐摆脱了海外依赖。

当然，不得不说精密陶瓷等核心零部件目前仍是制约我国高端半导体设备国产化的主要环节，也是当前我国半导体设备乃至整个半导体行业瞩目的焦点。

参考来源：半导体封装、芯榜、企业年报

文章来源：粉体网

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