IPIE2026第三届上海国际高端粉体装备与科学仪器展览会即将于2026年10月28-30日在 上海跨国采购会展中心盛大开幕！

本届展会全面展示从高端粉体装备（超细粉碎/分级/改性设备）、前沿科学仪器（粒度分析/表征检测设备）到创新粉体材料（纳米/复合/功能材料）的粉体工业全产业链产品与创新成果，聚焦新能源、生物医药、电子半导体等多个热门领域，提供从粉体技术、高端装备到粉体材料的全流程解决方案。

苏州锦艺新材料科技股份有限公司

确认出席IPIE2026，欢迎洽谈合作！

苏州锦艺新材料科技股份有限公司成立于2017年，系国家级专精特新“小巨人”企业。公司专注于先进无机非金属粉体材料领域，业务前身可追溯至2005年创立的重庆锦艺，历经二十余载耕耘，构建起集粉体合成、超细加工、球形制备、表面改性多位一体的技术平台，全面覆盖电子信息、导热散热、先进涂料、锂电新能源等战略新兴领域，并在覆铜板用无机功能粉体领域取得领先地位，连续多年销售规模位列行业第一。公司核心产品电子级高纯超细球型硅微粉广泛应用于当前最高技术等级的覆铜板，如Megtron8级高速覆铜板、IC载板以及类载板（SLP），适配AI服务器等高阶应用场景。

参观目的：获取专门解决方案

展会咨询

媒体合作