IPIE2026第三届上海国际高端粉体装备与科学仪器展览会即将于2026年10月28-30日在 上海跨国采购会展中心盛大开幕！

本届展会全面展示从高端粉体装备（超细粉碎/分级/改性设备）、前沿科学仪器（粒度分析/表征检测设备）到创新粉体材料（纳米/复合/功能材料）的粉体工业全产业链产品与创新成果，聚焦新能源、生物医药、电子半导体等多个热门领域，提供从粉体技术、高端装备到粉体材料的全流程解决方案。

重庆群崴电子材料有限公司

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重庆群崴电子材料有限公司是一家专业从事电子封装材料研发和生产的国家高新技术创新型企业。

公司拥有多项相关核心技术专利，是国内雾化成型BGA锡球技术专利持有人。公司在2022年获评第四批国家专精特新“小巨人”企业。其中0.25mm 以下的BGA 锡球被列为国家863(“863”计划)重点项目之一。产品符合JIS Z3282 标准，全部通过SGS 认证，并取得ISO9000 /IATF16949等体系认证证书。我司是国内具规模的BGA 锡球生产商，具备精湛的锡球研发能力,可生产并满足BGACSPSMT 各种规格的锡球。

公司设有的新产品研发中心，并与国内多所高校保持着良好的合作关系，相继成功研发出普通锡柱、铜核球、微弹簧圈，增强型锡柱等高端封装电子钎料，填补国内相关技术空白。

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