IPIE2026第三届上海国际高端粉体装备与科学仪器展览会即将于2026年10月28-30日在 上海跨国采购会展中心盛大开幕！

本届展会全面展示从高端粉体装备（超细粉碎/分级/改性设备）、前沿科学仪器（粒度分析/表征检测设备）到创新粉体材料（纳米/复合/功能材料）的粉体工业全产业链产品与创新成果，聚焦新能源、生物医药、电子半导体等多个热门领域，提供从粉体技术、高端装备到粉体材料的全流程解决方案。

上海矽加半导体有限公司

确认出席IPIE2026，欢迎洽谈合作

矽加半导体传承森松集团自 1964 年积淀的技术底蕴与工匠精神，立足全球半导体产业，为客户提供半导体切、磨、抛的“一站式”晶圆加工解决方案。

矽加半导体以“精磨每一片晶圆，成就每一颗芯片”为使命，积极打造超越硅基的新生代半导体晶圆加工技术，以“成为全球半导体产业不可或缺的超精密晶圆表面处理技术与服务领军者”为愿景，建立24小时响应的本地化服务网络，以快速交付与高效运维保障客户的利益。精准满足半导体、新能源汽车、光伏、5G通讯等领域需求，推动新生代半导体加工技术走向科技巅峰。

参观目的：产品采购

展会咨询

媒体合作